utworzone przez Redakcja | lip 16, 2026
TSMC planuje przeznaczyć dodatkowe 100 miliardów dolarów na budowę czterech nowych fabryk chipów w Stanach Zjednoczonych. Łączna wartość inwestycji tajwańskiego giganta w USA sięgnie 265 miliardów dolarów w ramach szerszego porozumienia USA-Tajwan.
utworzone przez Redakcja | cze 27, 2026
Zaawansowane pakowanie chipów jest w coraz większym stopniu uzależnione od TSMC i jego tajwańskich partnerów. Trwają wysiłki, aby wyeliminować to wąskie gardło i rozwinąć te zdolności na terenie Stanów Zjednoczonych.
utworzone przez Redakcja | cze 24, 2026
Park naukowy Hsinchu, siedziba TSMC, stał się najbogatszym regionem Tajwanu. W 2023 roku średni dochód gospodarstwa domowego w jednej z dzielnic wyniósł 146 tys. dolarów – pięciokrotność krajowej średniej.
utworzone przez Redakcja | maj 29, 2026
MediaTek ogłosił wsparcie dla technologii pakowania chipów TSMC CoWoS oraz Intela EMIB. Dzięki temu klienci firmy mogą swobodnie wybrać rozwiązanie najlepiej dopasowane do swoich potrzeb.
utworzone przez Redakcja | maj 13, 2026
Konflikt w Cieśninie Hormuz utrudnia dostawy kluczowych materiałów do produkcji półprzewodników, takich jak hel, brom i siarka, zagrażając azjatyckim gigantom branży chipów.
